Apple w połowie roku rozpocznie produkcję układów A14, które znajdą się w tegorocznych iPhone'ach. Firma TSMC, w której fabrykach powstaną układy, ma już linię produkcyjną dla litografii 5 nm i jest gotowa do współpracy z firmą Apple.
Projekt 5-nanometrowych czipów Apple'a został ukończony w kwietniu 2019, pierwsze układy A14 zjadą z taśmy TSMC w drugim kwartale 2020 roku. Wygląda na to, że wszystko idzie zgodnie z planem i we wrześniu zobaczymy nowe iPhone'y. Plotki mówią, że w tym roku już na pewno iPhone SE 2 trafi do sklepów.
Podczas produkcji wykorzystany zostanie proces EUV (Extreme ultraviolet lithography) – mniej skomplikowany i znacznie tańszy od wykorzystującego lasery z fluorkiem argonu.
Zaprezentowane we wrześniu 2019 roku iPhone'y wykorzystują układy Apple A13 Bionic, produkowane w litografii 7 nm. Okazało się, że czipy z iPhone'ów 11 nie mają sobie równych na polu wydajności.
W benchmarkach Geekbench układ Apple'a zostawił daleko w tyle Exynosy, Snapdragony i Kiriny. Pojedynczy rdzeń A13 Bionic uzyskał wynik 5472 punktów, cała jednostka zaś – 13769 punktów. Dla porównania Exynos 9825 w świetnym Samsungu Galaxy Note10 uzyskał w naszych testach odpowiednio 4539 i 10755 punktów.
Mniejsza litografia pozwala przede wszystkim gęściej upakować tranzystory na nadchodzącym czipie Apple. W porównaniu do rdzeni ARM Cortex-A72 produkowanych w litografii 7 nm, rdzenie 5-nanometrowe będą 1,8 raza gęstsze. W konsekwencji powinny zanotować 15 proc. wzrost wydajności. Zmiana litografii korzystnie wpłynie także na pamięci półprzewodnikowe typu SRAM (Static Random Access Memory). Nowy, 5-nanometrowy procesor Apple'a będzie kolejnym sukcesem.
TSMC niezmiennie jest jedynym producentem układów dla mobilnych urządzeń Apple. Tajwański wytwórca czipów poświęci nawet 2/3 swoich zasobów, by sprostać zamówieniom firmy Apple.
Źródło zdjęć: Apple
Źródło tekstu: Digitimes
