Aktualnie największym i najbardziej zaawansowanym producentem układów scalonych na świecie jest TSMC. Po piętach Tajwańczykom drepczą jednak inni technologiczni giganci jak Samsung, a do dawnej świetności powrócić próbuje Intel. I wygląda na to, że Amerykanie są bardzo blisko swojego celu.
Wang Rui, prezes i przewodniczący Intel China, powiedział, że firma sfinalizowała rozwój procesu produkcji Intel 18A i Intel 20A. Nie oznacza to, że węzły są gotowe do wykorzystania w produkcji komercyjnej. Należy zakładać, że Intel określił po prostu wszystkie specyfikacje, materiały, wymagania i cele wydajnościowe.
Obie litografie będą korzystać z technologii RibbonFET oraz Power Via. Wprowadzenie zupełnie nowej struktury tranzystorów i jednoczesne dodanie zasilanie typu backside jest bardzo ryzykownym posunięciem. Jeśli jednak uda się to osiągnąć bez opóźnień to Intel powinien znacząco prześcignąć TSMC i Samsunga.
Niebiescy zakładają rozpoczęcie korzystania z litografii Intel A20 w pierwszej połowie 2024 roku. Proces produkcji Intel A18 planowany był pierwotnie na 2025 rok, ale jego rozwój musi iść nad wyraz dobrze. Firma bowiem zdecydowała się na przesunięcie go już na drugą połowę 2024 roku.
Obie technologie są opracowywane zarówno na własny użytek, jak i dla klientów zewnętrznych. Intel zakłada, że ich litografia 1,8 nm będzie najbardziej zaawansowanym rozwiązaniem dla produkcji wysokowolumenowej w momencie debiutu w 2024 roku. Oczywiście konkurencja również nie śpi.
Zobacz: Najnowsze sterowniki NVIDII są wadliwe. Może oberwać Twój procesor
Zobacz: Czarne, ciche i wydajne. Takie są nowe chłodzenia Alpenföhn
Źródło zdjęć: Intel
Źródło tekstu: Intel, Tom's Hardware, oprac. własne
