LG rozsyła już zaproszenia na spotkanie prasowe zaplanowane 21 lutego w Barcelonie, którego tematem przewodnim będzie prawdopodobnie LG G5. Do sieci trafiły kolejne doniesienia na temat nowego flagowca.
Najświeższą informacją z Korei Południowej jest doniesienie o modułowej obudowie. Nie miałby być to jednak kolejny Project ARA Gooogle'a, lecz odczepiany dół telefonu. Tą metodą, przy zachowaniu ekstremalnie smukłej obudowy, Koreańczycy mają podobno nie zrezygnować z wymiennego akumulatora w LG G5.
Jeśli LG rzeczywiście postawi na takie rozwiązanie, może ono okazać się jedną z największych innowacji nadchodzących targów Mobile World Congress 2016. W końcu chodzi tutaj nie tylko o odczepianą "klapkę", ale o moduł uzbrojony w mikrofon, głośnik, złącze USB i prawdopodobnie szereg innych funkcji, jak elementy anteny.
Na fali odchudzania modelu G5, firma miałaby też zrezygnować z umiejscowionych z tyłu urządzenia przycisków zasilania i regulacji głośności (trafić mają na bok obudowy). W ich miejscu pojawić miałby się natomiast czytnik linii papilarnych.
Z wcześniejszych przecieków wynika, że nowy flagowiec LG dostanie 5,3-calowy ekran QHD, dodatkowy, stale aktywny pasek ekranu na potrzeby powiadomień (jak w LG V10), Snapdragona 820 i podwójny aparat z tyłu obudowy oferujący zdjęcia 16 Mpix (możliwe, że tylko jeden z aparatów będzie miał taką rozdzielczość, a drugi posłuży do pomiaru głębi sceny).
Kwestią odrębnej dyskusji pozostaje trwałość modularnej obudowy i jej odporność na zawilgocenie w kontekście konieczności zachowania łączności pomiędzy dwoma elementami. To olbrzymie wyzwanie dla projektantów i zdecydowanie cecha konstrukcji podnosząca koszty produkcji.
Źródło tekstu: Android Authority, CNET Korea, wł
