Firma MediaTek oficjalnie zaprezentowała nowy, flagowy układ SoC dla smartfonów: Dimensity 9300. To największy konkurent Snapdragona 8 Gen 3. Nowy SoC z Tajwanu w najbliższych miesiącach trafi do topowych telefonów największych producentów.
MediaTek Dimensity 9300 wkracza na rynek jako bezpośredni konkurent flagowego układu firmy Qualcomm, a pierwsze benchmarki dowiodły, że między nim będzie się toczyła zaciekła walka o pierwsze miejsce w rankingach wydajności.
Dimensity 9300 wykonany jest w procesie litograficznym 4 nm TSMC trzeciej generacji. Rdzenie CPU zgrupowane są w trzech klastrach (wbrew temu, co sugeruje infografika producenta). Główny rdzeń Prime o najwyższej wydajności to Cortex-X4 o taktowaniu do 3,25 GHz. Towarzyszą mu trzy rdzenie Cortex-X4, ale o niższym taktowaniu 2,85 GHz. Do mniej wydajnych zadań układ będzie wykorzystywał średnio wydajne rdzenie Cortex-A720 z zegarem do 2 GHz. Co ciekawe, w tej konfiguracji zabrakło rdzeni typowo energooszczędnych z linii Cortex-A5xx (CPU Little).
Producent obiecuje, że wydajność jednego rdzenia została zwiększona o 15% w porównaniu do poprzedniej generacji i o 40%, gdy do pracy zaprzęgane są wszystkie rdzenie. Zwiększy się też efektywność wykorzystania energii – o 33% w porównaniu do poprzedniej generacji CPU.
Za grafikę odpowiada z kolei 12-rdzeniowy GPU Immortalis-G720. W tym przypadku użytkownicy powinni zauważyć nawet 46-procentowy wzrost wydajności, o 40 procent lepsze zarządzanie energią, a całość sprzętowo wspiera ray tracing i ma zapewnić konsolową jakość grafiki. MediaTek nawiązał już współpracę z twórcami gier, by w pełni wykorzystać możliwości nowego GPU.
Usprawnienia obejmują także funkcje sztucznej inteligencji. Procesor siódmej generacji APU 790 zapewnia nawet 8x szybsze przetwarzanie funkcji AI, przy jednoczesnym 45-procentowym wzroście energooszczędności. APU obsługuje generatywną sztuczną inteligencję tworzącą fotorealistyczne obrazy w mniej niż 1 sekundę i obsługuje modele językowe LLM z 33 miliardami parametrów.
Dzięki rozwiązaniu MiraVision 990 nowy układ MediaTeka pozwoli na współpracę z ekranami w rozdzielczości WQHD z odświeżaniem do 180 Hz oraz 4K przy 120 Hz.
Za przetwarzanie obrazu odpowiada 18-bitowy procesor Imagiq 900 ISP. Dzięki niemu Dimensity 9300 zapewni moc do działania aparatów z matrycami o rozdzielczości 320 Mpix. Nagrywając wideo, użytkownik będzie mógł rejestrować obraz HDR w rozdzielczości 4K przy 60 kl./s lub w rozdzielczości 4K przy 30 klatkach na sekundę w trybie filmowym z efektem bokeh. W Androidzie 14 zapewni także wsparcie dla standardu Ultra HDR. Nie zabrakło również nagrywania wideo w rozdzielczości 8 K w 30 kl./s.
Dimensity 9300 zapewnia łączność 5G w pasmach sub-6 GHz i mmWave o prędkości pobierania do 7,9 Gbps, WiFi-7 (6,5 Gbps) i Bluetooth 5.4. Zintegrowana technologia Xtra Range odpowiada za wzmocnienie sygnału w połączeniach WiFi nawet na dalsze odległości. Dzięki wykorzystaniu technologii MediaTek UltraSave 3.0+ modem ma zapewnić kolejne oszczędności w wykorzystaniu energii.
Nowy układ współpracuje z pamięcią RAM w najnowszym standardzie LPDDR5T o przepustowości 9600 Mbps oraz wewnętrzną UFS 4.0.
W nadchodzących miesiącach Dimensity 9300 będzie się pojawiał w smartfonach z wyższej półki, jednym z nich ma być fotograficzny model Vivo X100 (w wersji podstawowej). Spodziewany jest też w Oppo Find X7.
Zobacz: MediaTek Dimensity 9300 wykręcił nowy rekord w AnTuTu
Zobacz: Snapdragon 8 Gen 3 oficjalnie. To on napędzi przyszłe flagowce
Źródło zdjęć: MediaTek
Źródło tekstu: Opracowanie własne
