DAJ CYNK

Nowe Snapdragony dla smartfonów ze średniej półki i LTE 1 Gb/s

LuiN

Sprzęt

Firma Qualcomm zapowiedziała trzy nowe chipsety Snapdragon przygotowane z myślą o urządzeniach ze średniej półki cenowej. Mają oznaczenia 425, 435 i 625.

Firma Qualcomm zapowiedziała trzy nowe chipsety Snapdragon przygotowane z myślą o urządzeniach ze średniej półki cenowej. Mają oznaczenia 425, 435 i 625.

Snapdragon 425 bazuje na czterech rdzeniach Cortex-A53 z taktowaniem do 1,4 GHz (28 nm), ma grafikę Adreno 308 i obsługuje ekrany o rozdzielczości do 1280 x 800 pikseli z odświeżaniem na poziomie 60 Hz. Maksymalna obsługiwana rozdzielczość zdjęć to 16 Mpix, natomiast filmy będzie można nagrywać w rozdzielczości do FullHD. Chipset wykorzystuje stary modem X6 oferujący LTE Cat 4 z pobieraniem do 150 Mb/s i wysyłaniem do 75 Mb/s oraz Wi-Fi ac. Nie zabrakło QuickCharge 2.0. Jako, że konstrukcyjnie ten chipset, jak i opisany niżej Snapdragon 435 mają kompatybilny układ pinów z zeszłorocznym Snapdragonem 430, producenci będą mieli ułatwione zadanie przy wdrażaniu nowości Qualcommu.


Snapdragon 435 to już konstrukcja ośmiordzeniowa, również z rdzeniami Cortex-A53 z taktowaniem do 1,4 GHz (28 nm). Za sprawą grafiki Adreno 505 możliwa jest obsługa ekranów do rozdzielczości FullHD w 60 Hz, maksymalna rozdzielczość zdjęć to 21 Mpix, a filmów to FullHD (AVC i HEVC). Za sprawą modemu X8, klienci otrzymają obsługę LTE Cat 7 z pobieraniem do 300 Mb/s i wysyłaniem do 100 Mb/s, nie zabrakło też łączności Wi-Fi ac oraz standardu QuickCharge 3.0. To pierwszy chipset z serii 400 o tak szybkim LTE.

Snapdragon 625 najwięcej zyskuje na tym, że produkowany będzie w procesie technologicznym 14 nm. Pozwoli to na ograniczenie gabarytów chipsetu i redukcję wydzielania ciepła. Chipset zaoferuje 8 rdzeni Cortex-A53 o taktowaniu nawet ponad 2 GHz. Za sprawą grafiki Adreno 506, obsługiwane są ekrany o rozdzielczości do 1920 x 1200 pikseli (60 Hz), a także aparaty do 24 Mpix (w tym z podwójnym ISP), a filmy nagramy w 4K (AVC i HEVC). Zastosowany w SoC modem X9 obsługuje LTE Cat 7 (300/150 Mb/s), nie zabrakło wsparcia dla Wi-Fi ac, jak i dla szybkiego ładowania QuickCharge 3.0. Jak zapewnia producent, nowych chipset pochłania o 35% mniej energii niż jego poprzednik, Snapdragon 617.


Oprócz w/w chipsetów, Qualcomm zapowiedział również modem X16. W nadchodzącym Snapdragonie 820 zastosowano modem X12 oferujący pobieranie do 600 Mb/s, natomiast nowszy chip jest pierwszym rozpędzającym LTE do nawet 1000 Mb/s. W przeciwieństwie do X12 (20 nm), X16 produkowany jest w nowszym procesie technologicznym 14 nm. Nowy modem trafi do pierwszych urządzeń konsumenckich dopiero w 2017 roku. Oprócz standardowego LTE i LTE-A, obsługuje on LTE-U, współkorzystające z pasma 5 GHz powszechnie stosowanego w Wi-Fi.

Chcesz być na bieżąco? Obserwuj nas na Google News

Źródło tekstu: Quaclomm, wł