Tajwański producent układów scalonych TSMC zaprezentował swój harmonogram wprowadzania kolejnych litografii produkcji procesorów. Dowiedzieliśmy się od razu, jak polepszy się działanie procesorów mobilnych dzięki zastosowaniu 3 nm.
TSMC zdradziło swoje plany podczas dorocznego Technology Symposium. Dotyczą one rozwoju technologii przez kolejne dwa lata, a także podsumowują obecny stan rzeczy. A konkretnie? Producent od jakiegoś czasu produkuje układy w procesie litograficznym 5 nm (określany w dokumentach jako N5), a ich głównym odbiorcą ma być Apple, które zastosuje je w nadchodzących urządzeniach z rodziny iPhone 12. Nadchodzący standard 3 nm (N3) będzie mieć nieco inny proces technologiczny od N5, co da zauważalne efekty. Układy wykonane w N3 będą mieć - w porównaniu z 5 nm - nawet o 30% mniejsze zapotrzebowanie na energię, a równocześnie są 10-15% wydajniejsze.
Zauważmy, że mamy przeskok z 5 nm na 3 nm bez kroku pośredniego, czyli 4 nm. Ale technologia taka jednak również jest planowana, a jej rozwój ma zakończyć się w czwartym kwartale 2021 roku. Oznacza to, że na rynku może pojawić na początku 2022. N3 zagości na nim również w 2022, ale najszybciej w ostatnim jego kwartale. Do produkcji podzespołów wykorzystywane będzie technologia FinFET, która pozwoli na gęstsze upakowanie układów logicznych. Umożliwi to zmniejszenie wielkości procesorów o ok. 26% w stosunku do tych, które wykonane są w N5.
Zobacz także: Snapdragon 875 jednak dopiero w przyszłym roku - Samsung nie dał rady, zajmie się tym TSMC
