Dwa razy większa szybkość przesyłania danych przy mniejszym zapotrzebowaniu na energię przy rozruchu - takie będą nowe pamięci według JEDEC.
Organizacja JEDEC, zajmująca się opracowywaniem globalnych standardów dla przemysłu mikroelektronicznego, poinformowała o zakończeniu prac nad nowym standardem pamięci masowej dla urządzeń mobilnych. UFS 3.0 zapewnia przesyłanie danych pojedynczą linią z szybkością 11,6 Gb/s, czyli dwukrotnie większą, niż mogą osiągnąć pamięci wyprodukowane w standardzie UFS 2.1. Można jeszcze bardziej przyspieszyć nowy rodzaj pamięci przez wykorzystanie dwóch linii przesyłowych - do 23,2 Gb/s.
Większa szybkość to nie jedyna zaleta pamięci w nowym standardzie. Będą one potrzebowały prądu o napięciu 2,5 V (2,7 - 3,6 V w starszym standardzie), a dodatkowo będą mogły pracować w szerszym zakresie temperatur, od -40°C do 105°C, co może się przydać w samochodach, których elektronika jest narażona na większe wahania temperatury niż smartfony. Dodano też funkcję odświeżania oraz rejestrowanie błędów w celu zwiększenia bezpieczeństwa danych.
JEDEC wspomniał też o planach wprowadzenia UFS 3.0 do zewnętrznych kart pamięci, jednek ich upowszechnienie to kwestia dosyć dalekiej przyszłości. W świecie kart formatu microSD wciąż królują pamięci typu eMMC.
Zobacz: Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci 512 GB dla smartfonów
Źródło zdjęć: neowin.net, GSMArena
Źródło tekstu: JEDEC, wł
