Nowe szczegóły na temat płyt głównych Intel Z890

Nowe płyty główne dla procesorów Intel Arrow Lake-S zaoferują więcej linii PCIe 5.0 oraz PCIe 4.0. Pojawi się też wsparcie technologii takich jak Thunderbolt 4.

Przemysław Banasiak (Yokai)
2
Udostępnij na fb
Udostępnij na X
Nowe szczegóły na temat płyt głównych Intel Z890
Intel
Lunar Lake
Arrow Lake

Nowe płyty główne zobaczymy już w październiku

W chińskiej części internetu opublikowano zrzut z jednego z takich wydarzeń. Przedstawia on slajd z diagramem chipsetu Intel Z890, czyli flagowego układu, który będzie napędzał topowe płyty główne z gniazdem LGA 1851.

Dalsza część tekstu pod wideo

Najważniejsza zmiana to zwiększona liczba linii PCI Express. W przypadku standardu PCIe 5.0 dostaniemy 20 linii, zamiast 16, a więc GPU już nie będzie traciło po podłączeniu SSD. Również interfejs PCIe 4.0 doczeka się czterech dodatkowych linii (20->24), pozwalając na podłączenie dodatkowego nośnika wprost do CPU.

Nowe szczegóły na temat płyt głównych Intel Z890

Kolejna ważna, acz znana od dawna różnica względem platform LGA 1700 z chipsetami Intel Z690/Z790 to porzucenie wsparcia dla pamięci RAM DRR4. Obsługiwane będą już tylko moduły DDR5. Na koniec opcjonalna łączność bezprzewodowa to będzie Wi-Fi 7, zamiast wcześniejszego Wi-Fi 6E.

Oczywiście nie zabraknie tutaj obsługi Thunderbolt 4 czy starszego USB 3.2 Gen 2x2, Gen 2 i Gen 1 w wersji A i C. Jednak dokładna liczba portów nie została zdradzona na opublikowanym slajdzie.

Premiery płyt głównych z układami Z890 należy się spodziewać w okolicach października 2024. To właśnie wtedy mają się pojawić procesory Intel Arrow Lake-S, które będą ich wymagały.