Nowe płyty główne dla procesorów Intel Arrow Lake-S zaoferują więcej linii PCIe 5.0 oraz PCIe 4.0. Pojawi się też wsparcie technologii takich jak Thunderbolt 4.
Intel szykuje się do premiery procesorów Lunar Lake dla urządzeń ultramobilnych oraz Arrow Lake dla komputerów stacjonarnych i laptopów do gier oraz pracy. Od rynkowego debiutu dzieli nas już tylko kilka miesięcy, a Niebiescy organizują liczne spotkania dla dziennikarzy, dystrybucji i producentów sprzętu.
W chińskiej części internetu opublikowano zrzut z jednego z takich wydarzeń. Przedstawia on slajd z diagramem chipsetu Intel Z890, czyli flagowego układu, który będzie napędzał topowe płyty główne z gniazdem LGA 1851.
Najważniejsza zmiana to zwiększona liczba linii PCI Express. W przypadku standardu PCIe 5.0 dostaniemy 20 linii, zamiast 16, a więc GPU już nie będzie traciło po podłączeniu SSD. Również interfejs PCIe 4.0 doczeka się czterech dodatkowych linii (20->24), pozwalając na podłączenie dodatkowego nośnika wprost do CPU.
Kolejna ważna, acz znana od dawna różnica względem platform LGA 1700 z chipsetami Intel Z690/Z790 to porzucenie wsparcia dla pamięci RAM DRR4. Obsługiwane będą już tylko moduły DDR5. Na koniec opcjonalna łączność bezprzewodowa to będzie Wi-Fi 7, zamiast wcześniejszego Wi-Fi 6E.
Oczywiście nie zabraknie tutaj obsługi Thunderbolt 4 czy starszego USB 3.2 Gen 2x2, Gen 2 i Gen 1 w wersji A i C. Jednak dokładna liczba portów nie została zdradzona na opublikowanym slajdzie.
Premiery płyt głównych z układami Z890 należy się spodziewać w okolicach października 2024. To właśnie wtedy mają się pojawić procesory Intel Arrow Lake-S, które będą ich wymagały.
Zobacz: AMD szykuje nowe procesory dla gniazda AM4. Premiera tuż tuż
Zobacz: Japończycy z nowymi monitorami. Czas reakcji robi wrażenie
Źródło zdjęć: Chiphell, Telepolis / Przemysław Banasiak
Źródło tekstu: oprac. własne
