Procesory Intel Alder Lake-S będą wykorzystywały zmodyfikowany system montażu układów chłodzenia. Do sieci trafiły nowe informacje na jego temat.
Jeszcze w tym roku spodziewamy się premiery nowych procesorów Intela dla komputerów stacjonarnych z rodziny Alder Lake-S. Jak wiadomo od kilku miesięcy, nadchodzące układy będą wykorzystywały zupełnie nowe gniazdo Socket V, znane również jako LGA 1700. Po raz pierwszy od blisko dekady zmianie ulegną wymiary socketu. LGA 1700 będzie miał kształt prostokąta o bokach długości 35,5 x 45 mm.
Choć zmiana w konstrukcji gniazda nie jest może najbardziej spektakularną nowością, jaką wprowadzi Intel Alder Lake-S, tak niesie ze sobą kilka interesujących konsekwencji. Przede wszystkim dostępne na rynku układy chłodzenia nie będą kompatybilne z nowymi procesorami ze względu na inny rozstaw śrub montażowych. Warto przypomnieć, że stosowany do tej pory system mocowania pojawił się wraz z podstawką LGA 1156 w 2009 roku, stając się de facto rynkowym standardem. Szykuje się więc spora niedogodność dla przyszłych nabywców Alder Lake'ów, a także dla producentów układów chłodzenia, którzy będą musieli zadbać o szeroką dostępność produktów z nowym mocowaniem.
Wraz z układami Intel Alder Lake-S otrzymamy także nową wersję fabrycznego chłodzenia. Niestety wygląda na to, ze poza samym mocowaniem nie doczeka się on większych zmian w konstrukcji względem poprzednika.
Zobacz: Procesory Intel Core 11. generacji z serii H oficjalnie zaprezentowane
Zobacz: Intel Xe DG2 - poznaliśmy dokładną specyfikację dedykowanych kart graficznych
Źródło zdjęć: Igor's Lab, VideoCardz
Źródło tekstu: Igor's Lab, VideoCardz
