TSMC zdradza swoje plany. Litografia klasy 1,4 nm coraz bliżej
Tajwańczycy nie zwalniają tempa i umacniają swoją pozycję lidera w wyścigu o najbardziej zaawansowane rozwiązania w produkcji półprzewodników.
Na początku miesiąca TSMC rozpoczęło przyjmowanie zamówień na swoje najnowocześniejsze wafle w technologii 2 nm. Według doniesień, pierwszym klientem, który skorzysta z nowej technologii będzie Apple - wieloletni partner Tajwańczyków. I chociaż pełne przejście na ten zaawansowany proces zajmie kilka lat, firma już zapowiada kolejne innowacje. Produkcja chipów w 1,4 nm ma ruszyć w 2028 roku.
Tajwan pozostaje liderem, ale Korea i USA depczą po piętach
Ogłoszenie to miało miejsce podczas sympozjum TSMC w Santa Clara (USA). Dyrektor generalny firmy, C.C. Wei, podkreślił, że ich klienci nieustannie patrzą w przyszłość, poszukując najnowocześniejszych rozwiązań. Obecnie głównym konkurentem TSMC na tym poziomie zaawansowania technologicznego jest Samsung oraz Intel. Jednak Koreańczycy porzucili własny projekt chipów 1,4 nm z nieujawnionych powodów.
Mimo tego Samsung nie rezygnuje z rywalizacji - firma powołała specjalny zespół, którego celem jest rozwój technologii 1 nm. Masowa produkcja tych układów ma rozpocząć się w 2029 roku. Jeśli Koreańczycy dotrzymają terminu, mogą stanowić realną konkurencję dla TSMC, co może przełożyć się na bardziej przystępne ceny nowej technologii.
Według dostępnych informacji litografia 1,4 nm od TSMC zaoferuje aż 15% wzrost wydajności oraz 30% redukcję zużycia energii. Choć nie ujawniono, który klient jako pierwszy złożył zamówienie na takie chipy, to wiele wskazuje na to, że będzie to ponownie Apple - ze względu na bliskie relacje biznesowe i możliwość realizacji dużych zamówień.
Oprócz innowacji w procesie litograficznym, TSMC zapowiedziało również wprowadzenie nowej generacji technologii pakowania chipów. Umożliwi ona integrację wielu układów o różnych funkcjach w jednej obudowie. Jej wdrożenie ma rozpocząć się już w 2027 roku.
