Nowe chipsety 5G: MediaTek prezentuje Dimensity 810 i Dimensity 920
MediaTek niestrudzenie próbuje podpić rynek mobilnych układów z modemami 5G. Portfolio tajwańskiego producenta właśnie zwiększyło się o dwa nowe chipsety – Dimensity 810 i Dimensity 920.

Obydwa układy to ulepszone wersje obecnych już na rynku jednostek, czyli Dimensity 800 oraz Dimensity 900. Wykonane są technologii TSMC 6 nm i mają po osiem rdzeni. Przeznaczone są do smartfonów średniej klasy i obsługują maksymalną rozdzielczość ekranów Full HD+ (1080 x 2520), ale z odświeżaniem 120 Hz.



Dimensity 810
Prostszy układ Dimensity 810 składa się z rdzeni Cortex-A55 i Cortex-A76 o maksymalnym taktowaniu 2,4 GHz, z grafiką Mali-G57 MC2. Wydajność w grach zapewniać ma rozwiązanie MediaTek HyperEngine 2.0.
Układ wspiera pamięci w standardach LPDDR4x i UFS 2.2, zapewnia łączność 5G Dual SIM o maksymalnej prędkości pobierania danych 2.77 Gbps. Umożliwi nawiązywanie połączeń głosowych VoNR, a także Wi-Fi 5 i Bluetooth 5.1.
Dimensity 810 pozwoli na obsługę matryc aparatów o maksymalnej rozdzielczości 64 Mpix.
Dimensity 920
Wyżej pozycjonowany Dimensity 920 składa się z rdzeni Cortex-A55 i Cortex-A78 o maksymalnym taktowaniu 2,5 GHz. Za grafikę odpowiada GPU Mali-G68 MC4. Jednostka zapewnia obsługę pamięci RAM w standardzie LPDDR5 oraz flash UFS 3.1. Producent zastosował tu nowsze rozwiązanie HyperEngine 3.0 zwiększające wydajność chipsetu w grach, a w porównaniu do Dimensity 900 moc jest o 9% większa.
Funkcje komunikacyjne zapewni 5G Dual SIM i VoNR, Wi-Fi 6 MIMO 2x2, Bluetooth 5.2, a także pięć systemów pozycjonowania: GPS. GLONASS, Galileo, BeiDou i NaviC. Podwójny 5G pozwala na jednoczesne prowadzenie rozmowy w 5G oraz pobieranie danych 5G.
Maksymalna wspierana rozdzielczość aparatu to 108 Mpix. Wbudowany ISP pozwoli też na zapis wideo 4K 3840 x 2160 w 30 kl./s ze sprzętowym przetwarzaniem HDR.
W smartfonach układy Dimensity 810 i Dimensity 920 zadebiutują już we wrześniu.