AMD i Intel planują ofensywę w segmencie tanich PC
Wygląda na to, że to wreszcie koniec czekania. Obaj giganci na rynku PC szykują się wraz z partnerami do premiery tańszych płyt głównych AM5 i LGA 1851.
Fani technologii odliczają już ostatnie dni do CES 2025 w Las Vegas (USA). Jest to jedno z dwóch największych na świecie wydarzeń, gdzie producenci prezentują swoje nowości i prototypy. AMD oraz Intel planują wypuścić m.in. tańsze procesory w ramach rodzin Ryzen 9000 i Arrow Lake-S.
Nowe płyty główne trafią do sklepów w połowie stycznia
Oprócz tego czeka nas prezentacja przystępniejszych cenowo płyt głównych. Czerwoni z partnerami szykują układy AMD B850 i B840, zaś Niebiescy zaoferują nam chipsety Intel B860 i H810. W obu przypadkach pokazane zostaną one już 7 stycznia. Sklepowy debiut, wraz z zejściem embargo na testy, planowany jest nieco później - kolejno 15 i 13 stycznia.
Jeśli chodzi o specyfikację to płyty AMD B850 mają być skierowane do zwykłych Kowalskich - dostaniemy tutaj możliwość podkręcania dla CPU i RAMu oraz połączenie PCIe 4.0 dla GPU i opcjonalnie PCIe 5.0 dla SSD. Innymi słowy to odgrzewany kotlet w postaci B650, który może doczekać się pomniejszych dodatków jak nowsze Wi-Fi lub lepszy kodek audio.
Platformy AMD B840 będą całkowicie budżetowym rozwiązaniem, nadającym się głównie do komputerów biurowych. Potwierdza to zaoferowanie wyłącznie wyjątkowo archaicznego jak na 2025 rok interfejsu PCI Express 3.0 oraz minimalne możliwości OC.
O propozycji Intela nie wiadomo zbyt wiele, ale zakłada się podobny krok. Czyli płyty główne B860 będą przypominać B760 z drobnymi usprawnieniami, zaś H810 skierowane będą do najtańszych zestawów i zaoferują mniej złączy M.2 czy tylko dwa banki dla modułów RAM DDR5. Tak czy siak jak zwykle dla wielu osób kluczowe będą ceny w sklepach.
