Huawei szykuje własny procesor ARM z pamięcią HBM
Chińczycy pracują nad nowym, zaawansowanym procesorem dla serwerów. Ma on oferować kilka ciekawych rozwiązań i być produkowany przez chińskie zakłady SMIC.
Najnowsze informacje sugerują, że HiSilicon - spółka zależna Huawei odpowiedzialna za rozwój układów scalonych - pracuje nad nowym procesorem z serii Kunpeng wyposażonym w pamięć HBM. Dane pochodzą z e-maili chińskich inżynierów, którzy wprowadzili do jądra Linuksa obsługę niezaprezentowanego jeszcze układu.
Walka z AMD czy Intelem będzie trudna, ale nie niemożliwa
Kunpeng to rodzina serwerowych SoC opartych pierwotnie na rdzeniach ARM Cortex, a w późniejszych generacjach na własnych rdzeniach Taishan. Ostatni znany model, Kunpeng 920, oferuje 64 rdzenie na bazie litografii 7 nm od TSMC. Jednak w obliczu sankcji USA należy zakładać przejście na produkcję w SMIC.
Nadchodzący procesor będzie oferował wsparcie dla HBM, co pozwoli na znaczące zwiększenie przepustowości pamięci przydatne w wymagających obliczeniowo zastosowaniach HPC oraz AI. Zmieniony sterownik umożliwia włączanie i wyłączanie HBM w zależności od obciążenia, zapowiadając wysoką elastyczność w zarządzaniu zarówno poborem mocy, jak i wydajnością.
Szczegóły techniczne nowego układu nie są jeszcze znane, ale oczekuje się pozostanie przy architekturze ARM (zapewne Armv8 lub Armv9). Chińscy producenci, w tym Huawei, nie mogą korzystać z najnowszych i najbardziej zaawansowanych rdzeni Neoverse V, a więc są zmuszeni rozwijać własne implementacje.
Tym samym na razie trudno ocenić jak nowe Kunpengi z HBM będą konkurować z nadchodzącymi generacjami procesorów AMD Turin czy Intela Granite Rapids. Sytuacja jest jednak warta obserwacji, szczególnie biorąc pod uwagę rosnące ambicje Chin w dziedzinie samodzielnego rozwoju zaawansowanych układów scalonych.
