Chiny łamią barierę 5 nm bez EUV. Europo i Ameryko, kończy wam się czas
Chiński przemysł półprzewodnikowy dokonał przełomu, który jeszcze niedawno wydawał się niemożliwy. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), największa fabryka chipów w Chinach, opracowała proces produkcji chipów w technologii 5 nm bez użycia zaawansowanych maszyn litograficznych EUV (Extreme Ultraviolet), do których dostęp blokują zachodnie sankcje.
Jak oni to zrobili?
Klucz do sukcesu leży w zastosowaniu głębokiej ultrafioletowej litografii (DUV) oraz zaawansowanych technik multipatterningu, takich jak self-aligned quadruple patterning (SAQP). W skrócie, zamiast pojedynczego kroku litografii EUV, w procesie zastosowano wielokrotne nanoszenie wzorów na wafle krzemowe. Znacząco zwiększa to złożoność produkcji, ale za sprawą technologii firmy SiCarrier oraz wsparciu badawczym inżynierów i naukowców firmy Huawei, udało się dotrzeć do etapu, w którym taka produkcja jest opłacalna.
Chociaż chińskie 5 nm nie jest wolne od kompromisów, a produkcja chipów 5 nm bez EUV jest aż o 40-50% droższa niż w przypadku tajwańskiego TSMC, to wielki krok w kierunku niezależności technologicznej Chin, pomimo licznych sankcji USA.
Pekin pokazuje, że jest w stanie rozwijać alternatywne rozwiązania, choć na razie mniej efektywne ekonomicznie. Warto zauważyć też, że dalsze zejście poniżej tego progu (np. do 3 nm) bez EUV będzie niezwykle trudne, a 5-7 nm może być długoterminowym „sufitem technologicznym” dla chińskiego przemysłu półprzewodników. Nie znaczy to jednak, że Chiny nie zbudują w końcu własnych maszyn EUV — nie brakuje środków na dalsze badania i holenderski ASML może niebawem stracić monopol na tę technologię.
