Napraw Intel Core i9 za 30 zł. To serio działa!

Procesory Intel Alder Lake-S debiutowały na rynku 4 listopada 2021 roku. To właśnie wtedy do sklepów trafiły najwydajniejsze jednostki, czyli Intel Core i5-12600K, Core i7-12700K oraz Core i9-12900K. Na nieco słabsze, ale tańsze modele z zablokowanym mnożnikiem przyszło nam czekać do stycznia 2022 roku.

Thermalright BCF zapobiega wykrzywianiu procesora

Intel Core 12. generacji to był zdecydowany powiew świeżości. Niebiescy przeszli wreszcie w segmencie desktopowym z wysłużonej litografii 14 nm na znacznie nowocześniejsze 10 nm. Prócz tego po raz pierwszy zaoferowano nam połączenie dwóch typów rdzeni - architektury Golden Cove oraz Gracemont. Pierwsze to tzw. "duże rdzenie", "rdzenie typu P" oferujące wysoką wydajność, drugie zaś to "małe rdzenie", "rdzenie typu E" skupiające się na energooszczędności.

Prócz tego Intel jako pierwszy zaoferował konsumentom wsparcie pamięci RAM DDR5 czy interfejsu PCI Express 5.0. To jednak wymagało zastosowania nowych płyt głównych z bardziej zaawansowanymi chipsetami oraz nowym gniazdem - Intel LGA 1200 zastąpione zostało przez Intel LGA 1700.

Rozmiar procesora również uległ zmianie. Wcześniejsze procesory (Intel Comet Lake-S) liczyły sobie 37,5 x 37,5 milimetrów. Nowe zaś to już 37,5 x 45 milimetrów. Dlaczego to ważne? Cóż, Intel Alder Lake-S (i Intel Raptor Lake-S prawdopodobnie też) mają znany problem z wyginaniem. Zarówno samego procesora, jak i płyty głównej. To zaś rzutuje negatywnie na temperatury oraz wpływa na możliwości i stabilność podkręcania.

Intel nie poczuwa się do błędu - procesory osiągają zawsze taktowania bazowe, a firma nigdy nie obiecywała konkretnych wyników w OC. Oczywiście jak łatwo się domyślić entuzjaści wzięli sprawy w swoje ręce. Do tej pory jest kilka najpopularniejszych metod przeciwdziałania wyginaniu CPU. My zaś sprawdzimy jedną z nich w boju.

Mowa o specjalnej ramce, która zastępuję fabryczny element montażowy na płycie głównej. Jest ona wykonana z metalu i w porównaniu do elementów ze zwykłego socketu przylega równomiernie do całego procesora. Tym samym nie powoduje punktowego nacisku tylko w dwóch miejscach na IHS procesora. Na rynku jest kilka podobnych do siebie produktów, ale w Polsce można dostać głównie dwa. Jeden od Thermal Grizzly za ponad 200 złotych, drugi zaś od Thermalright za około 30 złotych. Czas przetestować tańszą z wymienionych opcji.

Specyfikacja Thermalright BCF:

• Wymiary: 50 x 70 x 6 milimetrów
• Waga: 20 gramów
• Materiały: Aluminium i guma
• Akcesoria: Klucz imbusowy, pasta termoprzewodząca
• Cena: ok. 25 - 50 złotych

W skład redakcyjnej platformy testowej Telepolis wchodzą podzespoły z wyższej półki. Jesteśmy więc gotowi na wszystko, co producenci przygotowali dla rynku konsumenckiego. Komputer oparty został o topowy model procesora z rodziny Intel Alder Lake-S (12. generacja). Dokładna specyfikacja prezentuje się następująco:

• Procesor: Intel Core i9-12900K
• Płyta główna: MSI MEG Z690 UNIFY
• RAM: ADATA XPG Lancer DDR5 (2x 16 GB, 5200 MHz, CL 38)
• Karta graficzna: GIGABYTE GeForce RTX 3050 Eagle
• Zasilacz: Cooler Master V850 GOLD v2 White Edition
• Obudowa: Cooler Master H500P Mesh White ARGB
• Chłodzenie: Arctic Liquid Freezer II 360 A-RGB
• Pasta termoprzewodząca: SilentiumPC Pactum PT-4

Procedura testowa

Jak zwykle nasza procedura testowa jest rozbudowa i mocno obciążająca testowany sprzęt. Każdy test przeprowadzany był kilka razy, a następnie z uzyskanych wyników wyciągana była średnia. Cały czas mieliśmy oko na pomiary, tak by w porę móc wyeliminować ewentualne anomalie. W porównaniu do wielu innych redakcji my testujemy chłodzenia w realnych warunkach. To znaczy nie na komputerze zamontowanym na benchtable (specjalny, otwarty stelaż), a w nowoczesnej, klasycznej i przewiewnej obudowie. Jej wentylatory na czas pomiarów temperatur pracują z prędkością 100% RPM.

Każdy test trwa przynajmniej 30 minut - tak by ciecz w układzie miała czas się nagrzać, a wyniki były jak najbardziej zbliżone do tego, co obserwować będziecie u siebie. Dodatkowo pomiędzy poszczególnymi pomiarami platforma wychładzana jest z użyciem dodatkowego, zewnętrznego i dużego wentylatora. Cały czas dokładnie śledzimy temperaturę i wilgotność panujące w pomieszczeniu. We wszystkich testach korzystamy z własnej, markowej pasty termoprzewodzącej nakładanej w ten sam sposób - metodą "ziarnka grochu". Używamy rodzimego SilentiumPC Pactum PT-4.

Thermalright BCF (bending corrector frame) można kupić zarówno w polskich sklepach, jak i ściągnąć na własną rękę z Chin za sprawą portali typu Aliexpress czy Shopee. Cena to od 25 do 50 złotych. Wszystko zależy od sprzedawcy i tego jak szybko chcecie mieć produkt u siebie. Do wyboru są cztery wersje kolorystyczne - czerwona, srebrna, niebieska oraz czarna.

Produkt przychodzi do nas w niewielkim pudełku. Nadrukowano na nim podstawowe informacje oraz dorzucono naklejkę udowadniającą oryginalność. W środku zaś są dwa woreczki strunowe - jeden z ramką Thermalright BCF, druga z kluczem imbusowym i 2 gramami wydajnej pasty termoprzewodzącej Thermalrigth TF7. Całość dopełnia "instrukcja obsługi". Ale po pierwsze jest ona wielkości wizytówki, po drugie całkowicie po chińsku. Przydatne są więc tylko piktogramy

Thermalright Bending Corrector Frame ma wymiary 50 x 70 x 6 milimetrów i waży 20 gramów. Urządzenie wykonane jest z aluminium i podklejona gumowymi podkładkami. Jakość wykonania stoi na bardzo wysokim poziomie. Brak tutaj ostrych lub nierównych krawędzi, a całość jest płaska i ma taką samą grubość w każdym miejscu.

Instalacja na płycie głównej

Montaż Thermalright BCF jest pozornie bardzo prosty i szybki. Wystarczy odkręcić cztery wkręty znajdujące się już na płycie głównej, ostrożnie zdjąć fabryczny zatrzask, a następnie nałożyć ramkę i użyć wcześniej wspomnianych wkrętów. Później montujemy standardowo nasz cooler CPU. Czekają jednak na nas przynajmniej dwie pułapki.

Pierwsza, najbardziej oczywista dla jakiegokolwiek entuzjasty, acz i tak o niej wspomnę - nie możecie upuścić niczego na gniazdo LGA 1700. Inaczej wygniecie piny i albo uśmiercicie płytę główna i będziecie musieli kupić nową, albo czeka was prostowanie z lupą i igłą w ręku (lub wizyta w serwisie komputerowym).

Druga kwestia to dokładność i siła z jaką przykręcacie wkręty. Przede wszystkim trzeba to robić po przekątnej, tak by siły rozkładane były równomiernie i nie dochodziło do zbędnych naprężeń. Znaczenie ma liczba obrotów, a nawet kąt z jakim to robicie. Jeśli któryś z rogów ramki będzie mocniej dokręcony to możecie otrzymać gorsze wyniki niż z fabrycznym zatrzaskiem.

Rady? Zacznijcie od położenia komputera na boku na stole lub podłodze. Musi leżeć płasko. Zapewnijcie sobie też sporo miejsca, dobre oświetlenie i brak "przeszkadzaczy" - zwierzęta domowe, członkowie rodziny, otwarta butelka stojąca obok muszą poczekać. Po położeniu ramki na procesorze i wsunięciu wkrętów w otwory każdy z wkrętów przekręcie w drugą stronę aż nie usłyszycie cichego kliknięcia - to znak, że wyrównał się w pionie.

Następnie wykonujecie delikatne pół obrotu dołączonym kluczem, który trzymacie tylko dwoma palcami - wskazującym i kciukiem. Lewy górny róg, prawy dolny róg, lewy dolny róg; prawy górny róg. Kontynuujecie to do momentu poczucia jakiegokolwiek oporu. Każdy wkręt ma być wkręcony dokładnie z taką samą siłą. Jeśli po wszystkim możecie między ramkę, a płytę główną minimalnie wsunąć czubek paznokcia lub kawałek kartki to prawdopodobnie jest wszystko OK. Jeśli nie to znaczy, że zapewne przesadziliście z siłą.

Oczywiście ostateczny werdykt będzie wiadomy po zainstalowaniu chłodzenia procesora i pierwszych testach. Najlepiej w programach syntetycznych (np. AIDA64). Nie ma się ani co śpieszyć, ani tym bardziej stresować. Nawet w naszym przypadku pierwsza instalacja okazała się nieudana, a temperatury nie były wcale lepsze.

Na naszym procesorze Intel Core i9-12900K wykonaliśmy szereg testów zarówno z fabrycznym zestawem montażowym znajdującym się na płycie głównej MSI MEG Z690 UNIFY, jak i Thermalright BCF (montowanym dla pewności 5 razy). Każdy pomiar przeprowadzany był kilkukrotnie, a następnie wyciągaliśmy z niego średnią.

Wartości widoczne na wykresach to tak zwana delta temperatur, która pozwala na poznanie czystej wydajności chłodzenia. Ułatwia też porównanie wyników między tym co my zanotowaliśmy, a tym co osiąga Wasze chłodzenie w komputerze. W dużym uproszczeniu jest to różnica między temperaturą procesora pod obciążeniem, a temperaturą otoczenia.

Już w przypadku ustawień fabrycznych widać wyraźną korzyść na rzecz Thermalright Bending Corrector Frame. Zarówno, gdy mowa o spoczynku, graniu w gry, jak i maksymalnym obciążeniu. Oczywiście najwięcej zyskujemy w ostatnim przypadku, gdzie "urwać" można prawie 5°C.

Sytuacja nie ulega zmianie również w przypadku podkręconego procesora - spadek temperatur nadal jest widoczny w każdym scenariuszu. To ważne, bowiem nie ma się co oszukiwać. Thermalright BCF to niszowy produkt i skierowany jest głównie do entuzjastów, którzy lubują wyciskać ostatnie soki ze swojego sprzętu i godzinami bawić się z OC CPU.

Thermalright BCF to szalenie prosty i bardzo tani dodatek do zestawów komputerowych, które korzystają z procesora Intel Core 12. generacji (lub już niedługo Intel Core 13. generacji). Dla posiadaczy AMD Ryzen jest bezużyteczny. Rozwiązuje on problem, który zarówno Intel, jak i producenci płyt głównych zdają się ignorować. Mowa o wyginaniu CPU i/lub laminatu w jego okolicach. To zaś pogarsza kontakt z chłodzeniem i skutkuje wyższymi temperaturami pod obciążeniem. Prócz tego może mieć wpływ na stabilność pracy PC, zwłaszcza w przypadku podkręcania.

Jakość wykonania jak na cenę 25 - 50 złotych stoi na wzorowym poziomie. Trudno się tutaj do czegokolwiek przyczepić. Zwłaszcza, gdy identyczne rozwiązanie od Thermal Grizzly wyceniono na ponad 200 złotych. W zestawie z metalową ramką dostajemy wszystko co potrzebne do jej montażu, czyli klucz imbusowy oraz dobrą pastę termoprzewodzącą. Jest nawet instrukcja, ale...

No właśnie, instrukcja jest po chińsku, a więc dla większości z europejskich konsumentów jest bezużyteczna. Sam montaż Thermalright BCF jest prosty i nie wymaga specjalistycznej wiedzy. Potrzeba jednak cierpliwości i wyczucia. Nierówne dokręcenie lub zbyt mocne dokręcenie śrub może przynieść efekt odwrotny od zamierzonego.

Czy Thermalright BCF działa? Tak! Temperatury naszego Intel Core i9-12900K zauważalnie spadły. Zarówno na ustawieniach fabrycznych, jak i po OC. Mowa jednak o kilku, a nie kilkunastu stopniach Celsjusza. Tym samym to rozwiązanie dla posiadaczy wydajnych układów chłodzenia, fanów podkręcania czy zestawów Small Form Factor. Przeciętny Kowalski, który kupił gotowy zestaw komputerowy nie ma tutaj raczej czego szukać. Tak czy siak w ten cenie nie pozostaje mi nic innego jak polecić Wam to rozwiązanie.

Thermalright BCF

Ocena: 9,5/10

Zalety:

• Rozwiązuje problem Intel Core 12. i 13. generacji
• Wzorowa jakość wykonania
• Dobry zestaw akcesoriów
• Bardzo niska cena

Wady: