XPG, gamingowa marka należąca do tajwańskiej firmy ADATA, wystawiła na swoich stanowisku na targach CES 2024 w Las Vegas bardzo ciekawy produkt. Mowa o hybrydowym układzie chłodzenia, który jest połączeniem zestawu All in One (tzw. AiO) z tradycyjnym coolerem wieżowym.
XPG Hybrid składa się z niewielkiego radiatora umieszczonego między dwoma 120-milimetrowymi wentylatorami oraz pompki ukrytej na górze. Całość ma kompaktowe wymiary i jest lżejsza od dwuwieżowych układów chłodzenia powietrzem. Jednak producent deklaruje przy tym obsługę procesorów o TDP do 280 W.
Zastosowane wentylatory to autorskie jednostki XPG Vento Pro 120 PWM, które pracują z prędkością do 2150 RPM przy wydajności do 75 CFM i kulturze pracy do 28 dB(A). Wykorzystywana chłodnica to rozwiązanie aluminiowe, o grubości 25 milimetrów. Obsługiwane są nowsze i starsze procesory AMD oraz Intela.
Data premiery przewidywana jest na lipiec 2024, a sugerowana cena ma wynosić około 120 dolarów (~475 złotych). Oczywiście nie mogło tutaj zabraknąć podświetlenia RGB LED, a dodatkowo XPG zastanawia się nad dołączeniem opcjonalnego ekranu LCD, który mógłby wyświetlać grafiki użytkownika lub parametry PC.
Na koniec warto przypomnieć, że XPG nie jest pierwszym producentem, który wpadł na ten pomysł. Podobne chłodzenia pojawiały się już 15 lat temu. Swoich sił próbowały takie firmy jak Xigmatek, Evercool, Thermaltake, Cooler Master i kilka innych. Zawsze problemem była jednak wydajność.
Zobacz: HTC będzie śledziło Twoją twarz i jeszcze im podziękujesz
Zobacz: Creality pokazało dwie nowe drukarki 3D
Źródło zdjęć: Tom's Hardware
Źródło tekstu: oprac. własne
