Koniec problemów z nakładaniem pasty termoprzewodzącej. Thermalright ma alternatywę
Firma Thermalright zaprezentowała nowość, która znacząco ułatwi nakładanie pasty termoprzewodzącej. Tak naprawdę, to na swój sposób nawet nie trzeba będzie tego robić.
Ten, kto składał w swoim życiu komputer, wymieniał chłodzenie procesora lub po prostu czyścił komputer i wymieniał pastę termoprzewodzącą, ten wie, że nie jest to szczególnie przyjemna czynność. Nie jest to może specjalnie trudne, ale wymaga trochę wprawy. Thermalright wprowadza produkt, który znacząco to ułatwi.
Thermalright Heilos
Firma Thermalright wprowadza do swojej oferty termopady o nazwie Heilos. Zostały one zaprojektowane z myślą o aplikowaniu ich między procesorem a chłodzeniem. Tym samym zastępują pastę termoprzewodzącą. W ten sposób znika problem nakładania pasty, bo zamiast tego wystarczy "nakleić" niewielki pad. W takiej sytuacji trudno coś zepsuć.
Thermalright przygotowało dwie wersje termopadów. Obie mają 0,2 mm grubości. Jedna ma wymiary 40 × 40 mm i powstała z myślą o układach AMD z podstawką AM4 i AM5. Druga wersja ma rozmiary 40 × 30 mm i dedykowana jest do procesorów Intel LGA115X/1200/1700.
Termopady Thermlright cechują się przewodnością cieplną na poziomie 8.5 W/mK oraz rezystancją termiczną 0.04°C cm²/W, więc wypada podobnie do wielu popularnych past. Najważniejsze pytanie brzmi — jak termopady będą radzić sobie w dłuższym okresie? Nie jest tajemnicą, że chociaż początkowo wszystko jest dobrze, to po czasie zazwyczaj wypadają gorzej niż pasty.
