TSMC planuje budowę giga fabryki. Celem litografia 1 nm
Tajwańczycy nie mają zamiaru dawać nawet chwili oddechu Amerykanom i Koreańczykom. Potwierdzają to najnowsze plany TSMC.
TSMC, największy na świecie producentow półprzewodników, coraz bardziej dystansuje konkurentów - zwłaszcza po tym, jak przejął znaczącą część zamówień od NVIDII w obszarze AI. Według doniesień Taiwan Economic Daily, firma planuje kolejny duży krok: przygotowanie specjalistycznych linii produkcyjnych dla litografii 1 nm. Nowy zakład, określany jako Fab 25, powstanie w miejscowości Tainan na południu Tajwanu.
Jest szansa, ze masowa produkcja w 1 nm ruszy już w 2030 roku
Gigant zamierza również zbudować nowe ośrodki produkcyjne dla procesów klasy 2 nm oraz 1,4 nm, które także powstaną w Tainanie. Region ten sprzyja firmie zarówno pod względem oferowanych zachęt rządowych, jak i rosnącego znaczenia jako „Tajwańska Dolina Krzemowa”.
Podczas ostatniej konferencji IEDM, TSMC zapowiedziało, że komercyjna produkcja 1 nm może ruszyć około 2030 roku. Firma prognozuje przy tym możliwość osiągnięcia nawet „biliona tranzystorów” dzięki wielokrotnemu, trójwymiarowemu układaniu chipów.
Zmiany objęły też nazewnictwo - po 2 nm (N2) kolejnymi etapami mają być 1,4 nm (A14) i 1 nm (A10), co zbliża oznaczenia TSMC do schematu stosowanego przez konkurencję w postaci Intel Foundry.
Kluczowe będą jednak kwestie wydajności i kosztów. Wcześniej szacowano, że uruchomienie masowej produkcji 1 nm może pochłonąć równowartość około 135 miliardów złotych, a przy obecnej dynamice rynku jest możliwe, że nakłady te znacząco wzrosną.
