Postęp jaki mogliśmy obserwować w ostatnich latach na rynku procesorów komputerowych robi wrażenie. Nowe architektury i litografie, większa liczba rdzeni i wątków czy wyższe taktowania. Wszystko to oznacza ogromny skok wydajności, ale również duży pobór mocy i wysokie temperatury.
Tym samym jak nigdy wcześniej ważne jest zadbanie o odpowiednie temperatury CPU. A składa się na to wiele czynników - obudowa, układ chłodzenia i wreszcie pasta termoprzewodząca. Jednak GELID twierdzi, że ma coś lepszego. Ich nowe rozwiązanie jest prostsze w nakładaniu i czyszczeniu, a przy tym wielokrotnego użytku.
GELID HeatPhase Ultra to interfejs termiczny na bazie przemiany fazowej. Ma on identyczne zadanie co tradycyjna pasta - wypełnienie mikroprzerw między IHS procesora, a stopką chłodzenia. Nakładany jest jednak w formie arkusza i z czasem nie wysycha, ani nie twardnieje zachowując cały czas pełnie wydajności.
Mamy tutaj do czynienia z przewodnością cieplną na poziomie 8,5 W/mK przy ciężarze właściwym rzędu 2,8 g/cm3. Przemiana fazowa zachodzi przy temperaturze 45℃, co sugeruje, że może być to (tańszy) rebrand popularnego wśród entuzjastów Honeywell PTM7950. Produkt nie przewodzi prądu.
GELID przygotował dwa modele, które wymiarami są przygotowane już pod procesory AMD lub Intela. W pierwszym przypadku mowa o 40 x 40 x 0,2 mm, w drugim zaś o 40 x 30 x 0,2 mm. Sugerowane ceny ustalono kolejno na 10 i 9,5 euro, czyli około 44,99 i 39,99 złotych.
Zobacz: Arctic zapowiada wentylatory o prędkości do 10 000 RPM
Zobacz: Genesis Radium 600 G2 to nowy, jeszcze lepszy mikrofon dla graczy
Źródło zdjęć: GELID
Źródło tekstu: oprac. własne
