Kilka dni temu odbyła się konferencja AMD, gdzie Lisa Su zdradziła dużo informacji na temat nadciągających procesorów AMD Ryzen 7000 i dedykowanych im płyt głównych. Ale sporo smaczków pozostało nadal owiane tajemnicą. To jednak nie przeszkadza jednemu z partnerów Czerwonych chwalić się tym na lewo i prawo.
MSI jest tym razem wyjątkowo wylewne, będąc źródłem na temat wielu technologicznych nowinek AMD. Wpierw Tajwańczycy potwierdzili AMD EXPO, a następnie pokazali z bliska nowe procesory na swoim filmie z instalacji CPU na płycie głównej. Nie wszystko spodobało się AMD, które zażądało usunięcia części informacji.
To jednak najwyraźniej nie zraziło MSI, które zdecydowało się odsłonić kolejne karty na filmie z targów COMPUTEX 2022. Tym razem pokazano z bliska nową płytę główną wyposażoną w chipset AMD X670. Czy raczej dwa chipsety. Czerwoni bowiem planują korzystać z dwóch układów na jednym laminacie.
Taka budowa będzie dotyczyć tylko segmentu AMD X670 oraz X670E, niżej pozycjonowane platformy - czyli AMD B650 - będą nadal korzystać z jednego układu. Dwa chipsety mają jednak nie wymagać aktywnego układu chłodzenia, co jest dobrą informacją. Nie wszyscy lubili małe i głośne wentylatory z platform AMD X570.
Brak aktywnego układu chłodzeni zdecydowanie upraszcza proces produkcji płyty głównej i obniża koszta dla producenta. Potwierdza to fakt, że MSI zdecydowało się na prosty kawałek metalu z jednym ciepłowodem.
Procesory AMD Ryzen 7000 oraz płyty główne z układami AMD X670 powinniśmy zobaczyć już na jesień tego roku. Pozwolą one dogonić ofertę Intela i zaoferować wreszcie w segmencie konsumenckim obsługę pamięci RAM DDR5 oraz interfejsu PCI Express 5.0.
Zobacz: NVIDIA walczy z górnikami. Blokada wydajności na kopanie powraca
Zobacz: AMD Ryzen 7000 zaoferują zegary ponad 5 GHz i to bez podkręcania
Źródło zdjęć: AMD, MSI, Shutterstock
Źródło tekstu: VideoCardz, oprac. własne
