Zarówno kart graficzne, jak i akceleratory AI potrzebują wydajnej pamięci, w której trzymane są tymczasowo najważniejsze dane. W pierwszym przypadku widzimy głównie kości GDDR, w drugim zaś częściej stosuje się droższe HBM. A tak się składa, że organizacja JEDEC ustaliła wstępną specyfikację dla kolejnej generacji.
Nowy standard HBM4 to układy składające się z 4, 8, 12 lub 16 stosów TSV, gdzie warstwy mają pojemność 24 lub 32 Gb. Wstępnie mówi się prędkościach do 6,4 GT/s, ale trwają dyskusje na temat wyższych wartości.
Tym samym kość nowego typu, składająca się z 16 warstw 32 Gb, zaoferuje nam pojemność do 64 GB, a więc karta graficzna czy akcelerator ze standardowymi czterema układami będzie oferować do 256 GB pamięci VRAM ze szczytową przepustowością 6,56 TB/s przy użyciu 8192-bitowej szyny danych.
Pamięci HBM4 mają charakteryzować się większą liczbą kanałów na stos oraz zajmować więcej miejsca na PCB. Co ciekawe JEDEC nie wspomniało nic o integracji pamięci bezpośrednio w procesorach.
Technologiczni giganci tacy jak SK hynix i TSMC ogłosili na początku roku współpracę w kwestii HBM4. Chwilę później, podczas Europejskiego Sympozjum Technologicznego 2024, Tajwańczycy potwierdzili, że wykorzystane zostaną do tego celu litografie 12FFC+ i N5, czyli kolejno klasy 12 i 5 nanometrów.
Należy też pamiętać, że HBM4 ma sprostać przede wszystkim wymaganiom AI oraz HPC, tym samym trafi do układów AMD, NVIDII oraz Intela projektowanych z myślą o serwerowniach oraz stacjach roboczych. Nie należy się spodziewać tych pamięci w kartach graficznych dla graczy.
Zobacz: Czy karty graficzne Intela nadają się do gier? Tak!
Zobacz: Brytyjska rodzina królewska stawia na Raspberry Pi
Źródło zdjęć: AMD
Źródło tekstu: Tom's Hardware, oprac. własne
